该分选方法全部采用物理干法回收工艺，电路板经脱锡后进首破破碎装置，破碎后的物料经磁选进入第二次破碎系统，二次破碎后颗粒粒径小于3mm，使电路板的金属

与非金属分离，二次破碎后的物料，进入负压装置后，把非金属粉引出。较重的物料进入比重分选系统中，把金属类铜铝等分离。分离后的金属物含有少量的颗粒包括

少量的金属，再经过第三破，把物料粒径破成2mm以下，破碎后的物料在经过电选，把金属与非金属分开。在产生的废气经冷却、收尘、沸石活性炭吸附处理后达标排

放。经过上述工序，将电路板分为锡、铁磁性物、细粉、金属类、非金属颗粒类。该工艺从入料到分选结束，全程自动化操作，全套设备无需水，加热，焚烧化工原料

，火烧，是重点提倡的环保再回收项目，取代原始的手工火烧，水选或冶炼等，成本低、-，无任何污染的常温干法分离。金属分选率达到99%左右，是解决

污染方法的新型工艺流程。