醇基助焊剂

if2005m 1.8%  no-residue 有铅与无铅焊接

if2005k 2.5%  low residue 有铅与无铅焊接

if2005c 3.4%  prolonged activity  无铅焊接及选择性波峰焊

 

interflux "> if2005系列，完全不含卤素，在焊接过程中能完全挥发，--了产品的-性。

if2005m采用的是无残留免清洗技术。

 

√ 醇基型

√ 完全不含卤素

√ 通过美-标mil-f-14256f的

√ 不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ict探针测试

√ 适合有铅及无铅焊接

√ 在不清洗的情况下使用三防漆同样具有-的-性